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HDI线路板的制作工艺要点有哪些

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uwvipj76503 发表于 2021-6-8 17:54:33 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
HDI线路板的生产比传统多层印刷线路板的加工难度要大,需要更高的技术水平和设备投入,以确保产品的品质和可靠性要求。
HDI线路板的制作工艺要点有哪些
1. 材料选择
随着电子元器件高性能化和多功能化的方向发展,以及高频、高速发展的信号传输,电子电路材料以介电常数和介电损耗较低,且低CTE、低吸水率和高性能的覆铜板材料为主,满足HDI线路板的加工和可靠性要求。
2. 压合叠层结构设计
叠层结构设计主要考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量及介质层厚度等,因此制作HDI线路板时应遵循以下原则:
· 半固化片与芯板厂商必须保持一致。
· 当客户要求高TG板材时,芯板和半固化片都要用相应的高TG材料。
· 内层基板3OZ或以上,选用高树脂含量的半固化片。
· 无特别要求,层间介质层厚度公差一般按+/-10%控制,对于阻抗板,介质厚度公差按IPC-4101 C/M级公差控制。
3. 层间对准度控制
内层芯板尺寸补偿的精确度和生产尺寸控制,需要在生产过程中收集相关数据与经验,对HDI线路板的各层图形尺寸进行精确不长,确保各层芯板涨缩一致性。
4. 内层线路工艺
HDI线路板的制作,可利用激光直接成像机(LDI),提高图形解析能力。另外,为提高线路蚀刻能力,在工程设计过程中需对线路的宽度和焊盘给予适当补充,并确认内层线宽、线距、隔离环大小、独立线、孔到线距离设计补偿是否合理,若不合理就需要更改工程设计。
5. 压合工艺
目前HDI线路板的压合前层间定位方式主要包括:四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合,不同产品结构采用不同的定位方式。
6. 钻孔工艺
由于各层叠加导致板件和铜层超厚,对钻头磨损严重,容易折断钻刀,对于孔数、落速和转速适当的下调。
中京(香港)有限公司成立于2009年,专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板,产业技术达到国内领先水平,产品质量符合国际要求水平。
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电话:852-29500199
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地址:香港九龙观塘巧明街119-121号年运工业大厦2楼B2室
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